초고진공 피팅
초고진공(UHV) 피팅은 과학 연구, 반도체 제조, 고급 소재 처리에 중요한 역할을 하는 선진 진공 시스템의 필수 구성 요소입니다. 이 정밀 가공된 피팅은 특수 재료와 구조 기술을 사용하여 10-9 mbar-l/s 미만의 누출률을 달성하며, 최적의 진공 성능을 유지합니다. 이러한 피팅은 구리 패킹과 나이프 엣지 플랜지 등을 사용한 금속-금속 밀폐 방식을 채택하여 10-9 mbar 이하의 압력을 유지할 수 있는 완전 밀폐를 제공합니다. 각 피팅은 까다로운 응용 분야에서의 성능을 보장하기 위해 철저한 테스트와 인증 절차를 거칩니다. 설계 특징에는 정밀 가공 표면, 특수 합금 구조 및 가상 누출과 탈기 현상을 방지하기 위해 신중하게 설계된 밀봉 메커니즘이 포함됩니다. 이러한 피팅은 다양한 진공 챔버 구성과 호환되며 최대 450°C의 베이크아웃 온도를 견딜 수 있어 초청정 처리 환경에 적합합니다. UHV 피팅의 모듈화된 특성은 유연한 시스템 설계와 간편한 유지보수를 가능하게 하며, 견고한 구조는 중요한 응용 분야에서 장기적인 신뢰성을 보장합니다.